核心研究视角
Research Perspectives半导体的研究核心是「周期位置与国产替代进程的叠加」——全球半导体周期决定行业 beta，国产替代决定个股 alpha。
半导体行业具有强周期性（3-4 年一轮），由库存周期与资本开支周期共同驱动。我们跟踪全球半导体销售额（WSTS/SIA 数据）、费城半导体指数、主要厂商的库存周转与产能利用率，判断周期处于「复苏/繁荣/衰退/底部」的哪个阶段。
中国半导体产业链分五大环节：设计（自给率较高，约 30%+）、制造（中芯国际 14nm/7nm 突破中）、封测（自给率最高，约 50%+）、设备（国产化率最低，约 15-20%，是核心瓶颈）、材料（约 20-30%）。我们跟踪各环节的关键突破节点与客户验证进度。
半导体产业链的议价能力随周期变化。设备与材料厂商在供不应求时议价能力强（如 ASML、应用材料），晶圆厂在产能紧张时议价能力强。我们分析各环节的毛利率变化、客户集中度与订单能见度，判断议价能力的转移。
AI 芯片是半导体行业最大的增长引擎，也是中美科技博弈的核心战场。美国对华 GPU 出口管制（H100/A100/H20 相继受限）推动国产 AI 芯片（华为昇腾、寒武纪、海光）的替代进程。我们跟踪国产 AI 芯片的性能差距、生态适配与出货量。
领域研究方法论
Methodology周期-库存框架
结合全球半导体销售额、晶圆厂产能利用率、渠道库存与设备订单，构建半导体周期定位模型，判断行业所处阶段与拐点信号。
国产化率跟踪
按设计/制造/封测/设备/材料五大环节，跟踪各细分领域的国产化率变化、关键客户验证进度与进口替代空间。
制程-良率分析
分析晶圆厂的制程节点、良率爬坡曲线与产能扩张计划，评估技术差距与量产能力，判断先进制程突破的真实进度。
已发布深度研究报告
Published Reports华为深度研究报告：海思「备胎转正」、昇腾 910C 超节点部署千套与麒麟 9010 回归——制裁七年，国产芯片全栈突围的唯一样本
拆解华为的芯片自研体系：海思 2004 年成立、2019 年制裁后「备胎转正」，麒麟 9010 由中芯国际 N+2 工艺代工回归手机；昇腾 910C 超节点 CloudMatrix 384 部署超 1,000 套、950 规模商用、960 系列提前（960DT 2027Q1）；CANN 软硬件栈适配 400 万开发者、DeepSeek V4 全栈迁移；鲲鹏服务器 CPU 380 万开发者；研发 1,923 亿/年、十年累计 1.38 万亿，有效专利 16.5 万件。
台积电（TSMC）深度研究报告：72.5% 全球代工市占率、67.7% 毛利率与 640 亿美元资本开支——AI 时代「卖水人」的不可替代性能否持续
完整拆解台积电的「纯代工帝国」账本：2026Q2 营收 402 亿美元（+36%）、净利 224 亿美元（+77%）、毛利率 67.7% 创历史高位；HPC 占比首破 66%，2nm 当季贡献 3% 营收并快速爬坡；全年资本开支自 520–560 亿美元上调至 600–640 亿美元，亚利桑那追加 1,000 亿美元投资、台湾新建 13 座厂。TrendForce 口径全球代工市占率升至 72.5%，领先第二名三星（5.9%）约 12 倍；同时拆解客户集中度（苹果约 25%、英伟达约 12%）、A14（1.4nm）2028 年量产路线、美/日/德全球建厂的地缘与成本稀释，以及约 2.23 万亿美元市值、31.8 倍 PE 的条件式估值框架——全篇区分官方 / 媒体 / 第三方 / 行情四种口径。
已上市 · INTC.US英特尔（Intel）深度研究报告：营收 +25% 创 15 年最快增速、18A 量产与 300 万颗 TPU 代工订单——从「生存危机」到「AI 算力再崛起」的 18 个月反转
完整拆解英特尔 18 个月反转的「两本账」：2026Q2 营收 161.3 亿美元（+25%，15 年最快增速）、数据中心分部 +59%、连续 7 季超指引；18A 率先量产（Panther Lake 以 ASML High NA EUV 进入 HVM）、14A 风险量产瞄准 2027 年；美国政府在 CHIPS 协议下持股 9.9%、英伟达 50 亿美元入股、据报拿下谷歌超 300 万颗 TPU 代工订单（媒体口径）；同时拆解 GAAP 单季净亏 110 亿美元的托管股公允价值主因、x86 整体份额创 1995 年以来新低、2027 年资本开支显著更高与 8 月约 230 亿美元增发的摊薄影响——全篇区分官方 / 媒体 / 第三方 / 行情四种口径。
已上市 · 005930.KS三星电子（Samsung Electronics）深度研究报告：89.5 万亿韩元单季营业利润登顶全球、HBM4 全球首发与「存储超级周期」——AI 印钞机与手机首亏并存的冰火两重天
完整拆解三星的「存储超级周期」账本：2026Q2 营收 171.5 万亿韩元（+130%）、营业利润 89.5 万亿韩元（+1,814%，单季营业利润超越英伟达登顶全球）；HBM4 全球首家量产、HBM4E 样品行业首发，存储业务单季营收 120.8 万亿韩元创历史新高；同时拆解手机业务史上首次季度亏损、2nm 代工追赶（先进制程涨价 15% 但营收仅台积电约 1/11）、长鑫科技入局后的 DRAM 四方牌局，以及 90–110 万亿韩元股东回报计划为何引发股价大跌——全篇区分官方 / 媒体 / 第三方 / 推演四种口径。
已上市 · NVDA.US英伟达（NVIDIA）深度研究报告：5 万亿美元 AI 基建帝国、Vera Rubin 全面量产与 5,000 亿美元算力证券化——从 GPU 霸主到「AI 基建金融操作系统」
完整拆解英伟达的「三重身份叠加」：Q2 FY2027 营收 962 亿美元（+106%）连续 13 季创纪录、数据中心 890 亿（+117%）占总营收 92.5%；Vera Rubin 全面量产、预计 Q3 贡献约 20% 数据中心收入并创史上最快爬坡；CUDA 600 万开发者生态护城河；AI 加速器份额 75–85%（训练端 70%、推理端 48%）；出口管制下中国高端份额归零、H200 小额回归（<1%）；与六大资管共建 5,000 亿美元 GPU 证券化资本池开启「算力金融化」——全篇区分官方 / 媒体 / 第三方 / 推演四种口径。
筹备中 / 观察清单
Watchlist以下企业已纳入研究观察池，将按优先级逐步开展深度研究。
| 企业 | 代码 / 状态 | 细分领域 | 研究优先级 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 中芯国际 | 688981.SH / 0981.HK | 晶圆制造 | 高 | 筹备中 |
| 寒武纪 | 688256.SH | AI 芯片设计 | 高 | 筹备中 |
| 海光信息 | 688041.SH | CPU/DCU 设计 | 高 | 筹备中 |
| 华虹半导体 | 688347.SH / 1347.HK | 特色工艺晶圆制造 | 中 | 筹备中 |
| 北方华创 | 002371.SZ | 半导体设备 | 中 | 筹备中 |
| 兆易创新 | 603986.SH | 存储 / MCU 设计 | 低 | 筹备中 |